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      PCB設計輸出及過孔費用

      發表時間:2018-09-07     責任編輯:恒天偉業科技

      本文接著上一篇文章《PCB設計流程及布線注意事項》來講解PCB設計過程中的PCB設計輸出過孔和鉆孔費用的相關問題。

      一.設計輸出

        PCB板設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB板分層打印,便于設計者和復査者檢査;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

        a.需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件( NC Drill).

        b.如果電源層設置為 Split/Mixed,那么在 Add document窗口的 Document項選擇 Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用 Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;如果設置為 CAM Plane,則選擇 Plane,在設置 Layer項的時候,要把 Layer25加上,在 Layer.25層中選擇Pads和Ⅴiasc。在設備設置窗口(按 Device Setup),將 Aperture的值改為l99.

        d.在設置每層的 Layer時,將 Board outline選上。

        e.設置絲印層的 Layer時,不要選擇 Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。

        f.設置阻焊層的 Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定。

        g.生成鉆孔文件時,使用 PowerPCB的缺省設置,不要作任何改動。

        h.所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設計者和復查者根據PCB檢查表”檢查

        過孔(via)是多層PCB板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔( blind via)、埋孔( buried via)和通孔( through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

        從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成:一是中間的鉆孔( drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速、高密度的PCB設計時設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如,現在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。

       二、過孔的寄生電容

        過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常熟為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:

        C=1.41εTD1/(D2-D1)

        過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度,舉例來說,對于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內徑為10Mil,焊盤直徑為20Mil的過孔,焊盤與地鋪銅區的距離為30Mil,則我們可以通過上面的公式的近似值算出過孔的寄生電容大致是:

        C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時間變化量為:

        T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。從這些數值可以看出,盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換,設計者還是要慎重考慮的。

        三、過孔的寄生電感

        同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感:

        L=5.08h[1n(4h/d)+1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子,可以計算出過孔的電感為:

        L-5.08x0.050[1n(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信號的上升時間是1ns,那么其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。

        四、高速PCB中的過孔設計

        通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:

        1.從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗。

        2.上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

        3.PCB板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

        4.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗。

        5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多于的接地過孔。當然,在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下,可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。


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