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      PCB板生產中出現銅箔剝離強度偏低的原因

      發表時間:2018-11-26     責任編輯:恒天偉業科技

      PCB板生產中出現銅箔剝離強度偏低的原因

        PCB 板加工中出現銅箔脫落,是與覆銅板銅箔剝離強度偏低有關。覆銅板銅箔剝離強度偏低原因,可能是:

        (1)粘結片RC%偏低,當粘結片樹脂含量較低時,就可能造成銅箔剝離強度偏低。

        (2)標志料油墨影響。如果標志料油墨印的比較厚,并且標志料是放在表層時,由于油墨沒有粘性,也會影響到銅箔剝離強度。

        (3)基板固化不足問題。當基板基板固化不足比較嚴重時,也可能影響到銅箔的剝離強度,但不是很明顯。

        (4)銅箔質量問題,對覆銅板銅箔剝離強度影響最大。所以,當出現銅箔的剝離強度偏低時,首先檢查銅箔有沒有質量問題

        以上是PCB板生產中出現銅箔剝離強度偏低的原因,更多PCB板問題請咨詢在線客服!


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