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      多層PCB板制造中出現內外層板孔錯位的原因及解決方法

      發表時間:2019-01-02     責任編輯:恒天偉業科技

        多層板是指2層以上的PCB電路板,也有人稱HDI板,多層PCB板出現內外層板的孔錯位,其產生原因與內外層PCB 板收縮率不相同所致。

        如內外層采用覆銅板的經向與緯向方向不相同,出現交叉。由于PCB 板在加工過程要經過一系列熱處理, 基板會出現一些收縮。由于覆銅板的經向與緯向方向收縮率不相同,這就造成多層PCB 板出現內外層板的孔錯位。早期,對于這個問題也是經過反反復復檢測覆銅板的經向與緯向在PCB 板加工過程的收縮率,才發現這一問題。

        當內外層所采用的覆銅板不是同一個廠家生產材料,有時,即使是同一個廠生產,但不是同一批次產品,有時都會出現多層PCB板出現內外層板的孔錯位現象。因此,在多層PCB 板加工中, 應當采用同一個廠家材料,并盡量采用同一個批次產品,包括多層粘合用的半固化片。

        恒天偉業可生產多層PCB電路板,1-28層都是可以的,只需提供gerber或者樣板即可生產。


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