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      PCB電路板外觀檢查標準

      發表時間:2019-05-15     責任編輯:恒天偉業科技

        本文描述PCB板面上的能目視的各種特性及驗收標準,其中包括PCB電路板的各種外在和部分內在特性,包括板邊、板面、次板面等內容。待檢項目的目視應在1.75倍的放大鏡下進行,如有疑慮,可加大放大倍數直到40倍加以驗證。尺寸特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數的放大系統作精確的測量。

        1、板邊

        1.1 毛刺/毛頭(burrs)

        合格:無毛刺/毛頭;毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。

        

        不合格:出現連續的破邊、毛刺

        

        1.2缺口/暈圈(nicks/haloing)

        合格:無缺口/暈圈;暈圈、缺口向內滲入≤板邊間距的50%,且任何地方的滲入≤

        2.54mm。

        

        不合格:板邊出現的暈圈、缺口,>板邊間距的50%,或>2.54mm。

        

        1.3板角/板邊損傷

        合格:無損傷

        不合格:板邊、板角損傷出現分層。

        1.4菲林印漬

        合格:板面無印漬

        不合格:板面有明顯印漬

        

        2、板面

        2.1板面污漬

        合格:板面整潔,無明顯污漬。

        不合格:板面有油污、粘膠等臟污。

        2.2水漬

        合格:無水漬;板面出現少量水漬。

        不合格;板面出現大量、明顯的水漬

        2.3 錫渣殘留

        合格:板面無錫渣

        不合格:板面出現錫渣殘留

        2.4異物(非導體)

        合格:無異物或異物滿足下列條件

        1、距最近導體間距≥0.1mm。

        2、每面不超過3處。

        不合格:

        1、距最近導體間距<0.1mm。

        2、每面超過3處。

        3、每處最大尺寸≤0.8mm。

        2.5板面余銅

        合格: 無余銅或余銅滿足下列條件

        1、板面余銅距最近導體間距≥0.2mm。

        2 、每面不多于1處。

        不合格:

        1、板面余銅距最近導體間距<0.2mm。

        2 、每面多于1處。

        3 、每處最大尺寸>0.5mm。

        2.6 劃傷/擦花(Scratch)

        合格:

        1、劃傷/擦花沒有使導體露銅

        2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維

        不合格:

        1、劃傷/擦花使導體露銅

        2、劃傷/擦花露出基材纖維

        2.7 凹坑

        合格:凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm;PCB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面

        積的5%;凹坑沒有橋接導體。

        

        不合格:凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm;PCB任一面受凹坑影響的總面積>板面面

        積的5%;凹坑橋接導體。

        

        2.8壓痕

        合格:無壓痕或壓痕滿足下列條件

        1、未造成導體之間橋接;

        2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減≤20%;

        3、介質厚度≥0.09mm

        不合格:

        1、已造成導體之間的橋接。

        2、裸露迸裂之纖維造成線路間距縮減>20%。

        3、介質厚度<0.09mm

        2.9露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture)

        合格:無露織物,玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋

        

        不合格:有露織物。

        

        以上為PCB板表面(貼元器件面)的檢查標準。


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