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      PCB電路板設計中過孔和通孔焊盤有什么區別?

      發表時間:2019-07-17     責任編輯:恒天偉業科技

        在PCB電路板設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。

        首先說說區別:過孔就是PCB上的鉆孔,通常作層間導電用,也可用于散熱。焊盤就是在過孔上的盤,和插器件的焊盤一樣。

        但是!在PCB電路板生產制造過程中,它們的處理方法又是不一樣的。

        1. VIA的孔在設計中表明多少,鉆孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟,最后的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm,實際完成后的孔徑只有0.4mm。

        2. PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm,經歷過沉銅工藝后,孔徑比設計孔徑稍大一點,約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm,鉆孔會是0.65mm,完成后的孔徑是0.55mm。

        3. VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油,它可能會被綠油堵住,無法進行焊接。測試點也做不了。

        4. VIA的焊環最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下),以便保證可以可靠沉銅電鍍。

        5. PAD的焊環最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下),以便保證焊盤的附著力量。

        過孔包括了通孔焊盤。

        過孔也稱金屬化孔,在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。在工藝上,過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀,過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

        過孔不僅可以是通孔,還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面,仿佛被其它敷銅層掩埋起來。

        通孔焊盤一個是孔金屬化穿透了所有的金屬層,二是表層金屬層有焊盤設置。

        以上為PCB電路板設計中過孔和通孔焊盤區別的詳細講解,恒天偉業是一家PCB設計+生產+組裝一站式服務的生產廠家,如有疑問可咨詢在線客服,或者發送想法至郵箱pcb@china-pcba.com,都會得到解答。


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